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湖南首个第三代半导体项目芯片厂房封顶
湖南日报社新闻影像中心 2021-01-19 22:06:54
1月19日，由中建五局三公司承建的湖南三安半导体项目芯片厂房顺利封顶，标志着湖南首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段主体工程完工，预计今年6月份实现投产。 湖南日报·新湖南客户端记者 田超 通讯员褚兴科 摄影报道
该栋厂房内部采用华夫板(利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板)高精度施工，以保证无尘洁净室大面积生产车间的空气洁净度。
责编：马俊达
来源：湖南日报社新闻影像中心
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