耐心资本助力半导体产业强链补链

湖南日报·新湖南客户端通讯员 文瑶

一枚小小的芯片，要历经上千道工序才能成型。半导体产业链环环相扣，上游材料、装备、工业软件与中游芯片设计、封装测试紧密咬合，任一环节存在短板，都会牵制产业整体发展。聚焦国产替代各类堵点难点，长沙国控集团下属国控资本发挥国有产业基金引领撬动作用，多点布局半导体关键赛道，以“耐心资本”陪伴初创企业攻坚技术难关。

韶光芯材：打破海外垄断，

补齐芯片制造源头基材短板

几年前，国内高端半导体光掩模空白基板市场被海外少数厂商牢牢掌控，近乎全部依赖进口，这项芯片制造必不可少的基础材料，是制约国内产业发展的典型“卡脖子”难题。为突破这一困局，韶光芯材深耕技术攻关，成为国内首家实现该产品量产的企业。

韶光芯材工作人员开展设备调试工作

企业首轮融资时，核心技术路线规划虽已成型，但组建攻坚带头团队、搭建规模化量产产线等均需要高额投入，产业化落地面临资金瓶颈，资本市场对其国产化技术攻关能否成功存在疑虑。国控资本经过深入研究，瞄准产业链上游材料，判断其具备较强国产替代可行性，通过自主管理基金出资数百万元，成为韶光芯材首批投资机构，在关键时点为企注入关键动力，也向市场释放出积极信号。

截至2026年10月，这笔早期投资已吸引国内40余家知名机构跟投，累计引资超10亿元，资本撬动效应超百倍。近期，韶光芯材总投资10亿元的新制造基地完成竣工验收，进入设备调试与试生产阶段。全面达产后可年产高精密半导体光掩模基板4万片，预计年产值超8亿元。在国有资本的赋能下，企业产品已通过中芯国际等头部晶圆厂验证并批量供货，国产基板材料的市场渗透率稳步提升。

汇思光电：AI算力浪潮下，

国产高速光芯片的“材料基石”

随着AI大模型、智算中心快速崛起，海量数据需要高速传输，光芯片成为算力网络的关键枢纽，而外延材料直接决定光芯片的性能上限。过去国内高端光芯片外延材料供给缺口巨大，严重制约国产算力硬件自主可控。

汇思光电技术带头人调试MBE外延设备

2022年，汇思光电手握核心技术，但生产设备尚未到位，团队正处从研发向量产跨越的起步阶段。面对尚在“纸上蓝图”阶段的早期项目，国控资本研判算力产业长期趋势，敢于投早投新，通过自主管理基金出资数百万元参与A轮融资，在企业最需要托举的阶段给予资金支持。

2026年，汇思光电研制出全球首款可在140℃极端高温下稳定工作的100GHz量子点光频梳激光器外延片。该产品具备更耐热、更高速、更耐用的特性，可在85℃工业环境下实现每秒2.8Tb数据传输，经加速老化推算平均无故障时间超200年，为国产智算中心、大模型算力网络筑牢底层材料根基。这份突破背后，是团队五年围绕量子点材料设计、外延生长、器件制备形成的完整专利布局。作为湖南省“十大科技攻关项目”单位，其技术带头人荣获2026年湖南省五一劳动奖章，被媒体称为“AI时代的追光者”。

烁科晶磊：攻坚半导体“工业母机”，

实现外延装备国产突围

半导体装备是产业发展的基石，但高端MBE外延设备技术壁垒极高，长期掌握在海外厂商手中，出口管制让国内不少科研和生产单位采购受阻。国控资本在调研汇思光电项目过程中，敏锐捕捉到这一共性行业痛点，将目光投向专注装备自研的烁科晶磊。

烁科晶磊MOCVD+MBE一体化外延设备

高端装备从样机迭代到工程化落地，研发、零部件采购、试验验证都需要持续大额资金投入，市场上多数机构对装备早期项目持谨慎态度。国控资本团队持续跟踪研判两年，厘清技术路线与产业化路径，最终以首轮投资方身份完成数千万元投资。这笔资金重点支撑设备样机迭代、零部件配套与工艺调试，支持烁科晶磊在化合物半导体产业实现创新引领，将实验室技术转化为可量产的国产装备。

在2026年SEMICON China国际半导体行业盛会上，烁科晶磊正式对外发布国内首套MOCVD+MBE一体化外延设备。这套设备通过真空互联技术融合两套主流工艺，既能做到原子级别的材料精密生长，又兼顾大批量生产能力，破解单一设备工艺局限、二次外延等行业“老大难”问题，拓宽化合物半导体材料的研发边界，为国内高端芯片研发制造提供国产装备新选择。

芯率智能：国产良率管理先锋，

芯片工厂的“AI诊断大脑”

芯片制造千道工序环环相扣，制程越先进，出现工艺偏差的风险越高。快速甄别生产缺陷、持续抬升芯片良品率，是国内晶圆制造企业亟待破解的现实难题，良率管理软件正是解决这一痛点的核心数字化工具。

芯率智能荣获“福布斯中国·长三角新智奖”

长期以来，高端半导体良率管控工业软件基本被海外厂商把持。立足这一产业短板，芯率智能另辟蹊径，依托人工智能、大数据技术打造自主可控的良率管理平台，走出国产工业软件的突围路径。2024年12月，国控资本瞄准半导体工业软件这一薄弱环节启动投资，资金重点支持平台算法迭代、场景测试与市场拓展，加速国产解决方案从技术研发走向产业应用。

此外，国控资本的投资布局还延伸至芯片设计、高端封装基板、先进封装赛道，为伏达半导体、芯爱科技、安牧泉等一批创新企业注入发展动能，以多点布局助力半导体产业强链补链。

作者：文瑶

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来源：湖南日报·新湖南客户端