芯盛智能E210系列荣获2026“中国芯”优秀技术创新产品奖

王茜 周浩然   湖南日报·新湖南客户端  

湖南日报·新湖南客户端11月3日讯(记者 王茜 通讯员 周浩然)11月2日,2026“中国芯”集成电路产业促进大会暨二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式举行。芯盛智能自主研发的嵌入式eMMC/E210系列,凭借硬核技术实力、优异产品性能与扎实的产业化落地成果,荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖。

芯盛智能E210系列荣获2026“中国芯”优秀技术创新产品奖

本次大会以“智启芯途 协同共生”为主题,集中展示国内集成电路产业前沿进展,表彰在产品、技术、应用维度实现突破的创新成果,树立产业标杆,以示范效应带动国产芯片生态协同进阶。

芯盛智能E210系列荣获2026“中国芯”优秀技术创新产品奖

据介绍,嵌入式eMMC/E210系列,是国内首颗基于中芯国际(SMIC)车规工艺打造的车规级全国产存储器芯片,从芯片设计、晶圆流片、SiP封装到量产制造,全流程在国内落地,实现了端到端完整国产化的供应体系,保障关键领域长期稳定供货。E210系列采用eMMC 5.1接口协议,最高顺序读写310/220MB/s,容量覆盖8GB~512GB,最大支持1TB容量,容量上限位居行业前列。

E210系列已实现多项国内独家突破。芯片层面,E210系列是国内独家搭载SRAM Consistency硬件纠错引擎的eMMC,内置自研SRAM一致性硬件模块,能够自动修复因电磁、电离等干扰引发的内存位翻转。同时,E210系列实现数字IP、模拟IP与全套固件100%自主自研,拥有业内独有的完整自研能力。

安全加密层面,E210系列是国内eMMC赛道唯一一款内置完整硬件国密加密引擎的工业/车规级eMMC,集成国密硬件引擎,支持安全启动、全程硬件加密、芯片级数据销毁,完美适配电力、轨交、网安、党政边缘设备及特殊场景,填补国产高安全嵌入式存储领域空白。

依托自研XITC™ Packaging Cooling专属散热封装技术,E210系列成为业内唯一实现全温域稳定覆盖的eMMC产品。其中,工业级产品工作温度为零下40摄氏度至零上85摄氏度,宽温工业级产品为零下40度至零上105度,超高规格车规及特种级产品为零下55度至零上125度,能够适配各类严苛复杂工况。凭借突出的性能优势与全温域覆盖能力,该系列已在中车、国网等重点项目实现批量落地应用。

未来,芯盛智能将持续加大存储主控芯片、核心IP与固件的自主研发,持续迭代符合不同应用场景的高品质存储产品,持续完善企业级、工业级及消费级SSD、内存模组、嵌入式存储的全场景国产存储产品。坚持以硬核技术,筑牢关键基础设施的数据存储安全底座,助力我国集成电路产业自主可控与数字化高质量发展。

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来源:湖南日报·新湖南客户端

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