“小”试锋芒｜以“碳”为基，护航半导体产业全链条

湖南日报全媒体记者 范思璇

2026年8月，一笔数千万元的投资完成交割，投向了坐落于长沙市望城区的泰坦未来有限公司，投资方是上海金浦。

两个月后，这家奔跑在半导体赛道的公司又传来消息，计划持续扩建化学气相沉积SiC高导热多晶块体产线，为公司与台积电、SK等半导体头部客户的深度合作提供产能支撑。

泰坦未来是谁？为何能同时赢得资本与市场的青睐？

从“降温”到“穿铠甲”，用碳基材料贯穿芯片制造

日常生活中切割冰块，靠的是刀片锋利。而在泰坦未来，记者看到了另一种与众不同的方式。

10月上旬，记者走进长沙望城经开区泰坦未来科技有限公司，总经理汪徵拿起一片直径约30厘米的灰色圆片，隔着手套放置在冰块上。随着“咔嚓”一声，8毫米厚的冰块当即一分为二。

“这可不是因为它锋利。”汪总卖了个关子，“而是因为它的导热率很高，将手上的体温传到了冰块上，将冰块迅速融化，进而切断冰块。”

这块圆片，是泰坦未来自主研发的国内首款12寸多晶碳化硅衬底。汪徵介绍，其导热率能做到280W/m·K以上。什么概念？常见金属中，铜的导热率约400W/m·K，铝约237W/m·K，是公认的导热好手。但它们导电，无法直接作为芯片的散热衬底。而碳化硅的导热率赶上了铝，还能兼顾导热与绝缘，做成12寸的尺寸之后，能够较好匹配当前的封装散热需求。

就在上个月，公司推出16英寸超大尺寸多晶碳化硅晶锭，适配AI高功率高密度刻蚀、AI芯片先进封装散热基片、碳化硅外延衬底、晶体生长载板等高端应用。

“芯片越做越强，算力越来越大，热量怎么导出去，是先进封装最头疼的问题之一。”汪徵说。

随着AI芯片算力需求猛增，AI产业对碳化硅衬底的需求预计将爆发式增长。但传统单晶碳化硅衬底受双碳达标限制，产能难以满足未来需求。泰坦未来配合国内大厂研发多晶碳化硅复合衬底，通过高掺杂密度实现低电阻率，有效缓解了传统单晶碳化硅衬底在晶体质量与导电性能间的矛盾，相比现有技术能节约近20%的成本。

除了为芯片“降温”，泰坦未来还在给石墨“穿铠甲”。

芯片制造要经历长晶、外延、刻蚀、退火、封装等数十道工序，几乎每一步都在超高温、强腐蚀的极端环境中进行。在这些工艺中，石墨部件是核心设备的重要构成。但它有个致命弱点：在2000多度的高温下，裸露的石墨会掉渣、释放碳气氛或杂质。

（泰坦未来长沙工厂内。范思璇 摄）

泰坦未来围绕“碳”做文章，为石墨件做涂层，并把这一技术做成了系列产品：长晶炉里用碳化钽涂层环，外延设备里用碳化硅涂层基座，热处理环节用碳化硅承载盘等。

有了这些涂层，石墨部件就如同披上“铠甲”，在极端环境中不挥发、不掉渣，使用寿命大幅延长，晶体纯度也得到保证。

多地“开花”，为产能跃升布局

眼下，千里之外的淮安金湖，一片70亩左右的地块正在改造。厂房全面投产后，可年产20万片半导体用高性能碳化硅块体、碳化硅涂层、碳化钽涂层产品。

2025年，公司在厦门海沧区高性能材料项目的签约落地，旨在扩充产能。

一家60余人的公司，何以在长沙、淮安、厦门多地落子？

一靠人才。公司研发团队由中南大学粉末冶金研究院教授、博云新材首任总裁熊翔领衔，博士占比超过六分之一，在碳基复合材料领域具备丰富的研发与产业化经验。

二靠战略。迈入半导体领域，资金不足、产能受限等难题接踵而至。“最难的不是没钱，是产品做了出来，但没有得到市场和客户验证，方向不被肯定的迷茫才是最危险的。”汪徵回忆道。

2023年底，公司内部有过一场争论：石墨贸易来钱快、风险小，而碳化硅业务投入大、周期长，能否得到市场和客户的青睐还是未知数。要不要舍弃碳化硅这个赛道？

“创业就要做好随时应对困难的决心。”汪徵坚定地说。

经过大量市场调研和深入思考，公司最终决定坚守碳化硅系列产品这一赛道。

市场也给出了肯定的答案。2024年，泰坦未来签下了一笔总额数亿元的合作订单；在刻蚀领域，公司的碳化钽涂层产品也获得了千万级订单，成为国内少数能提供该产品的供应商之一。

目前，公司的相关产品已经启动给台积电和韩国三星的打样推进，待淮安基地全面达产，可年产20万片半导体用高性能碳化硅块体、碳化硅涂层、碳化钽涂层产品。

作者：范思璇

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来源：湖南日报·新湖南客户端