湖南日报·新湖南客户端 2025-08-01 13:11:15
湖南日报·新湖南客户端8月1日讯(记者 刘韵霞 通讯员 刘笑贝)株洲市石峰区云霞大道,湖南越摩先进半导体有限公司的无尘车间里,自动化生产设备正有条不紊地完成着芯片的拾取、对准、粘贴、引线键合等复杂工序。
“芯片是北斗应用中最基础、重要的一环,我们的产品将广泛应用于北斗规模应用、工业控制等多领域。”7月31日,记者从湖南越摩先进半导体有限公司(简称“湖南越摩”)获悉,该公司已完成多种高性能芯片的封装研发及量产,跻身国际第一梯队。
2020年,株洲市国投集团、上海兴橙资本与技术团队联手,在“动力之都”株洲投资超4.6亿元成立湖南越摩先进半导体有限公司,承载着国家半导体产业向中部转移的战略使命。
面对国外芯片先进制程封锁、高敏捷性和功能性芯片的市场需求,湖南越摩选择“换道超车”。
“传统封装以单芯片、简单功能为主,而我们要把多芯片以及电容、电阻等多器件进行封装,形成一个完整的系统。”湖南越摩副总经理崔颢介绍,湖南越摩掌握的封装技术处于国际领先地位,能满足功耗、体积降低的需求,同时保证芯片的性能。
近年来,湖南越摩积极在5G、智慧医疗、射频天线、SiP封装工艺、物联网等技术方向开展知识产权布局,目前公司已完成发明专利及实用新型专利申报69项。
在北斗产业相关领域,湖南越摩已完成4000万颗北斗车载定位芯片的封装设计、研发及量产,为北斗规模应用提供了关键的“芯”支持。崔颢透露,湖南越摩已为北斗行业产业链集成芯片服务超2000万套。
目前,该企业已为长沙北云科技、金维导航等湖南本土企业提供北斗高精度芯片封装,并成为国产GPU企业首选合作伙伴。
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来源:湖南日报·新湖南客户端

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